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Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89

簡(jiǎn)要描述：Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 電容傳感技術(shù)，繼承了商業(yè)化原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測(cè)試和力學(xué)性能成像等功能。

所在城市：國(guó)外
廠商性質(zhì)：代理商
更新日期：2025-09-07
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詳細(xì)介紹

品牌	Bruker/布魯克	價(jià)格區(qū)間	100萬-150萬
產(chǎn)地類別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,地礦,綜合
樣品定位范圍	12 mm x 26 mm x 29 mm （壓痕軸）	樣品定位靈敏度	1 nm （編碼）
系統(tǒng)基本重量	480g

　　BRUKER納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡(SEM、FIB/SEM)的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 電容傳感技術(shù)，繼承了原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測(cè)試和力學(xué)性能成像等功能。
Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89

　　Hysitron PI 89的緊湊設(shè)計(jì)允許樣品臺(tái)傾斜，以及測(cè)試時(shí)成像的最小工作距離。PI 89為研究者提供了比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更廣闊的適用性和性能：

　　重新設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)增加適用性和易用性

　　1 nm精度的線性編碼器實(shí)現(xiàn)更大范圍下更好的自動(dòng)測(cè)試定位重復(fù)性

　　更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測(cè)試過程更好的穩(wěn)定性

　　兩種旋轉(zhuǎn)/傾斜模式實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)、FIB加工、以及各種探測(cè)器的聯(lián)用，包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。

　　Hysitron PI 89利用布魯克先進(jìn)的亞納米尺度傳感器和壓電力驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測(cè)試：

　　在固有位移控制模式中，壓電驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)位移率的位移控制，同時(shí)力傳感器測(cè)量力。

　　在真載荷控制模式下，力傳感器直接通過靜電力加載，同時(shí)通過三板電容測(cè)量位移。

　　傳感器的超低電流設(shè)計(jì)使得溫漂最小化，實(shí)現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測(cè)量。

　　Hysitron PI 89獲得的原位力學(xué)測(cè)試結(jié)果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應(yīng)變、熱/電刺激對(duì)于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實(shí)現(xiàn)更多的分析：

　　旋轉(zhuǎn)/傾斜樣品臺(tái)實(shí)現(xiàn)EBSD和力學(xué)性能成像聯(lián)用

　　能在力學(xué)性能測(cè)試前、后直接進(jìn)行FIB加工，而無需轉(zhuǎn)換腔體

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