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以下材料均可以使用等離子體進(jìn)行活化、消毒和蝕刻：PEEK、PEKK、Acetal(POM)、PE、PA、或PMMA、金屬(EM,NEM,Titan)、鋯和陶瓷。在牙科工作中使用低壓等離子體進(jìn)行表面處理的優(yōu)勢(shì)：活化和蝕刻以獲得更好的附著力?等離子體可以根據(jù)形狀將高性能塑料（例如：PEEK/PEKK）與其他材料無縫組合。?通過使用離子化的氧氣-氬氣-混合氣對(duì)表面......
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等離子體是部分離化的中性氣體，在等離子體中自由電子與中性分子，原子進(jìn)行碰撞，通過碰撞電離，進(jìn)一步得到更多的電子和離子。基于電子的能量，可以獲得更豐富的離子，激發(fā)態(tài)高能中性粒子等，同時(shí)由于電子吸附在中性氣體表面還可獲得負(fù)離子。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時(shí)作為預(yù)處理手段是十分重要的，等離子蝕刻機(jī)用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以......
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等離子去膠法，去膠氣體為氧氣。其工作原理是將硅片置于真空反應(yīng)系統(tǒng)中，通入少量氧氣，加1500V高壓，由高頻信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生高頻信號(hào)，使石英管內(nèi)形成強(qiáng)的電磁場(chǎng)，使氧氣電離，形成氧離子、活化的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體的輝光柱。活化氧（活潑的原子態(tài)氧）可以迅速地將聚酰亞胺膜氧化成為可揮發(fā)性氣體，被機(jī)械泵抽走，這樣......
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等離子去膠機(jī)是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于有機(jī)及無機(jī)殘留物的去除，去除殘膠以及等離子刻蝕的應(yīng)用，清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架，提高黏附性等，它的設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。它的工藝簡(jiǎn)單、效率高，處理后無酸氣廢水等殘留......
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等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材......
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