plasma清洗機在半導體封裝的應用及清洗優(yōu)點

　　什么是Plasma？Plasma(等離子體)是物質(zhì)的第四種狀態(tài)氣相混合體中性的、具有物理活性和化學惰性的一類物質(zhì)。
 

　　plasma清洗機在半導體封裝的應用：
 

　　1.焊線連接：工藝通過使用氬離子進行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點包括焊線接合力具有顯著的增長。焊線過程中對于設(shè)備輸出壓力值的需求降低可以提高生產(chǎn)能力。
 

　　2.塑封前清洗：通過清除芯片或者基板表面的氧化物和油漬，提高塑封料與基板以及芯片的粘接力，減少分層不良的發(fā)生。
 

　　plasma清洗機清洗優(yōu)點：
 

　　1.清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢哉麄€工藝流水線的處理效率；
 

　　2.等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；
 

　　3.避免使用三氯乙烷等有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。
 

　　4.采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀，而且對這些難清洗部位的清洗效果更好；
 

　　5.使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點；
 

　　6.清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；而且避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生；
 

　　7.等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗；
 

　　8.plasma清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。