diener真空等離子清洗機等離子清洗技術容易實現智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能，可重復使用。更重要的是，等離子清洗技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，可實現整體和局部以及復雜結構的精密清洗，目前被考慮為傳統濕法清洗的主要替代技術。
 

　　diener真空等離子清洗機清洗優勢主要體現在以下幾個方面：
 

　　1.可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術來處理。
 

　　2.被清洗工件經過離子干燥處理后，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率。
 

　　3.清洗后的工件表面基本沒有殘留物，并且可以通過搭配和選擇多種等離子清洗類型達到不同的清洗目的。
 

　　4.改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。
 

　　5.由于等離子清洗的方向性不強，因此不需要過多考慮被清洗工件的形狀，強力適用于帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的工件。
 

　　6.可處理多種基材，對待清洗工件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料。
 

　　7.無廢液產生，無毒害排放，安全環保，遠離對人體的傷害，避免了濕法清洗中容易洗壞清洗工件的問題。
 

　　8.操作簡便、易控、快捷，對真空度要求不高或可直接采用大氣壓等離子清洗工藝，同時此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較低。
 

　　9.diener真空等離子清洗機清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。